华天科技获得实用新型专利授权：“一种高压隔离类集成电路封装结构”
专利摘要：本实用新型提供一种高压隔离类集成电路封装结构，包括封装体、输入端引脚、输出端引脚，所述输入端引脚与输出端引脚设于封装体的两侧，所述封装体表面设有多个下凹的凹槽或者凸出封装体表面的凸条，多个所述凹槽或者凸条沿封装体长度方向阵列排布，并绕封装体表面环形设置，且所述凹槽、凸条设置在垂直于输入端引脚和输出端引脚的方向上；所述封装体内部的芯片的表面设有隔离耐压的隔离部。本实用新型在同比相同封装体宽度下可提高集成电路的隔离耐压性能，有效降低对集成电路进行高压隔离测试的失败率，提高产品通过率。
今年以来华天科技新获得专利授权3个，较去年同期增加了50%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.97亿元，同比减16.13%。
数据来源：企查查
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