集成电路行业多措并举 提升上市公司质量

　　近期上交所密集组织上市公司走访调研，加大对优质上市公司的支持力度。多家科创板集成电路企业在调研中表示，随着消费电子需求转暖，下游库存逐步去化，行业整体有望迎来复苏，公司将持续加强研发创新、提高公司质量，并加强投资者回报，切实落实“提质增效重回报”行动。

　　行业整体业绩改善

　　自2023年下半年以来，集成电路行业整体业绩得到改善。根据业绩快报、年报等数据统计，科创板112家集成电路企业去年第四季度单季度合计营收、净利润分别环比增长8.6%、56.3%，近六成企业实现去年第四季度净利润环比增长，业绩改善显著。

　　从产业链情况看，芯片设计环节季度业绩环比改善趋势明显，去年第四季度相关科创板公司净利润环比增长91.33%，营收环比增长14.52%。同样靠近终端市场的封测环节复苏迹象也已显现，相关科创板公司去年第四季度营收环比增长7.14%，净利润环比增长26.67%。

　　在晶圆代工环节，中芯国际、华虹公司、晶合集成3家行业龙头去年第四季度净利润均环比改善，产能利用率逐步回升。晶合集成自2023年第二季度开始产能利用率不断提升，在2023年底已再次达到90%以上，公司预计2024年一季度营收在20亿元至23亿元之间；华虹公司也表示，当前产能利用率和价格已经触底，预计2024年一季度收入环比微增，第二季度后毛利率逐步改善。

　　持续加大创新要素投入

　　截至目前，在科创板上市的集成电路企业覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局，成为新质生产力的“生力军”。

　　创新在新质生产力的发展中起到主导作用，也是集成电路行业不变的主旋律。科创板集成电路企业持续加大创新要素投入，2023年前三季度研发费用合计达到271.43亿元，平均每家企业研发费用2.45亿元，同比增长20%；研发费用占营业收入比例的平均值为26.7%，同比跃升超6个百分点。

　　得益于持续的研发投入，科创板集成电路企业过去一年创新成果丰硕。例如专注于处理器设计的龙芯中科，2023年11月发布了新一代通用处理器龙芯3A6000，这是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，是国产CPU在自主可控程度和产品性能方面的突破。专注半导体抛光设备的华海清科推出12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

　　将“提质增效重回报”落在实处