TI发布全球最小微控制器，赋能微型应用场景

“在电路板空间稀缺的微型系统中，这款MCU为智能互联体验提供了无限可能。”

2025年3月13日，德州仪器（TI）在嵌入式世界展会上发布了全球最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104，其晶圆级芯片封装（WCSP）尺寸仅1.38 平方毫米（约黑胡椒粒大小），比同类竞品缩小38%。这款MCU采用 Arm Cortex-M0+内核，主频高达24MHz，配备16KB闪存和1KB SRAM，支持-40°C至125°C的宽温工作范围，并集成12位ADC、蜂鸣器等外设。其超小尺寸与高性能的结合，为医疗可穿戴设备、微型传感器等空间受限场景提供了革命性解决方案。

核心参数与性能亮点

极致的尺寸与封装

晶圆级芯片封装（WCSP）尺寸仅1.38mm²，支持SOT-23-THN等超小型封装选项。

无需外部晶振，内置24MHz高速振荡器（精度±1.2%）。

能效与低功耗设计

运行功耗低至87μA/MHz，待机功耗5μA（支持SRAM数据保留），关断模式仅200nA。

宽电压范围（1.62V~3.6V），适配纽扣电池等低功耗电源。

集成化外设与接口

模拟功能：12位ADC（1.5Msps）、温度传感器、电源监测器。

数字功能：UART、SPI、I²C通信接口，单通道DMA控制器，窗口看门狗。

蜂鸣器功能：简化外围电路设计，降低开发复杂度。

成本优势

千片采购单价仅0.16~0.20美元，兼具高性能与高性价比。

典型应用场景

医疗与健康设备

可穿戴设备（如智能手环、血糖监测仪）：超小尺寸适配微型化设计，低功耗延长电池寿命。

植入式医疗探头：宽温工作范围确保极端环境下的稳定性。

消费电子产品

无线耳塞与智能耳机：优化电路板空间，支持语音唤醒和传感器集成。

便携式设备（如电动牙刷）：蜂鸣器功能简化用户反馈设计。

工业与汽车领域

微型传感器节点：支持恶劣温度环境，适用于工业自动化监测。

汽车电子（AEC-Q100认证）：用于车载控制模块，如座椅调节、照明系统。

竞品对比：与STM32/ESP32的差异化优势

结论：

MSPM0C1104 在尺寸和成本上具有显著优势，适合对空间和功耗敏感的场景。

STM32 在计算性能和外设丰富度上更优，适用于复杂控制任务。

ESP32 凭借无线功能，仍是物联网设备首选，但体积和功耗较高。

开发工具与生态系统支持

硬件开发套件

LP-MSPM0C1104 LaunchPad ：集成XDS110调试器、按钮和LED，支持快速原型设计。

BoosterPack扩展接口 ：兼容第三方模块，支持无线通信和传感器扩展。

软件开发资源

MSPM0 SDK ：提供驱动库、FreeRTOS支持和150+代码示例，加速应用开发。

Code Composer Studio（CCS） ：跨平台IDE，支持代码调试与优化。

Zero Code Studio工具 ：无需编码即可配置外设，降低开发门槛。

迁移支持

提供从STM8、瑞萨RL78等平台迁移工具，简化旧项目升级。

未来展望

随着物联网和可穿戴设备的普及，超小型MCU需求将持续增长。MSPM0C1104 的推出不仅展示了TI在半导体工艺和集成技术上的领先，也为边缘计算、智能传感器等新兴领域提供了关键硬件支持。未来，若TI能在该系列中增加无线功能或更大内存选项，其市场覆盖范围将进一步扩大。