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无铅锡膏


07月08日

使用低α粒子锡膏降低微电子封装的软错误率

作者:财阀佳 分类:行业资讯 浏览:3440 评论:0
使用低α粒子锡膏降低微电子封装的软错误率

软错误是指由辐射对硅集成电路(Si ICs)的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性,尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化,软错误的发生概率也随之增加,因为现在低能量的α...

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