如何从PCB焊盘移除阻焊层和锡膏层

在使用 Altium 产品的过程中，我们收到许多用户的提问，Q&A 系列将针对用户关注度较高的问题，请 Altium 技术专家为大家答疑解惑。

如何从焊盘移除阻焊层（Solder Mask）/ 锡膏层（Paste Mask）

详细解决方案：

从通孔或表面贴装焊盘移除阻焊层有两种方法：

使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “Tented” 选项：该选项会移除所有阻焊层，导致焊盘顶层 / 底层的阻焊层无开口（即完全覆盖）。阻焊层扩展值为正值时表示向外扩展，若需要阻焊层覆盖焊盘表面，可使用负值并将扩展选项设置为 “From Hole Edge”。

对于 Paste Mask ：无 “Tented” 选项，若需从表面贴装焊盘移除锡膏层，唯一方法是使用负扩展值。若需完全移除，负值必须为焊盘尺寸的 1/2。例如，若焊盘为 100×100mil，则扩展值设为 - 50mil。

以下图片显示了处于Draft Mode的焊盘，以便查看焊盘下方的阻焊层。草图模式设置可通过 Altium 工作区右下角的 “Panels” 按钮打开 “ View Configuration ” 面板，在 “View Options” 选项卡中调整：

焊盘阻焊层扩展 + 4mil

焊盘阻焊层扩展 - 1mil

孔边缘阻焊层扩展 + 6.5mil

Tented - 阻焊层无开口

焊盘阻焊层扩展 + 4mil 且锡膏层扩展 - 2mil

焊盘阻焊层扩展 - 1mil 且锡膏层扩展 - 2mil

Tented - 阻焊层无开口且锡膏层扩展 - 2mil

焊盘阻焊层扩展 - 15mil 且锡膏层扩展 - 2mil

注意：

有时用户为确保无焊盘阻焊层，会输入过大的负值。但当负扩展值超过焊盘尺寸的一半时，扩展范围会超出焊盘边界，可能导致难以检测的间距违规（因负扩展不可见）。使用负阻焊层扩展值时，请勿超过焊盘尺寸的一半，或直接对无需阻焊层开口的焊盘使用 “Tented” 选项。

关于Altium

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