晶圆

随着电子产品需求的不断提升，半导体封装技术的发展已经从2D 结构发展到2.5D 乃至3D结构，这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以当下热门的晶圆级封装为切...

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）武汉新芯 集成电路股份有限 公司（简称：“新芯股份”）日前递交招股书，准备在科创板上市。新芯股份成立于2006年，是国内领先的 半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领...

　　小米、OPPO及谷歌等均已签署该内存供货协议。 　　韩国内存芯片厂商已决定提高其最新芯片的价格，涨价可能会持续到四季度。 　　上游多家原厂已拉高晶圆合约价，终端开始抢货，消费性SSD、存储卡，手机相关零组件如eMMC、eMCP价格全...