半导体封装

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业从单纯的制程微缩向系统级创新的范式转变愈发显著。特别是在 DeepSeek 于全球范围内爆火之后，半导体企业迫切需要加快先进制程、异构计算架构以及新型材料的研发步伐，以...

随着电子产品需求的不断提升，半导体封装技术的发展已经从2D 结构发展到2.5D 乃至3D结构，这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以当下热门的晶圆级封装为切...