AI存储需求猛增，美光2026财年Q1业绩飙升57%！明年HBM3E产能告罄

（电子发烧友网报道 文/章鹰）12月17日，美国存储大厂美光科技公布2026财年第一季度财报（截止11月27日的三个月），受惠于AI数据中心需求爆发，AI服务器对HBM和DDR5强劲需求，美光在2026财年第一季度营收达到136.4亿美元，同比飙升57%，净利润达到52.4亿美元，去年同期34.69亿美元，同比增长49%。

美光业绩炸裂，显示AI驱动的内存超级周期已到了主力升级阶段。激励盘后股价飙涨 8.11%。

云存储营收飙升，2026财年Q2业绩上看187亿美元

美光科技公司是美国最大的存储器公司，也是全球领先的DRAM、NOR和NAND存储器供应商。随着AI 基础建设热潮推升对晶片的庞大需求，近月来AI对HBM需求强劲，半导体供应持续吃紧。

财报披露，第一季度美光云存储事业部营收达到52.8亿美元，同比翻倍。数据中心业务营收23.79亿美元，同比增长4%；而移动与客户业务营收达到42.55亿美元，汽车与嵌入式业务部门营收达到17.2亿美元。

展望2026财年第二季度，美光预计第二财季营收将在187亿美元，上下浮动4亿美元，远超市场预期的143亿美元。

“在2026财年第一财季，美光公司整体以及旗下所有业务部门均实现了创纪录的营收和显著的利润率增长，”美光科技董事长、总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示。

“我们预计第二财季的营收、毛利率、每股收益和自由现金流均将创下历史新高，并有望在2026财年之前保持强劲的业务增长。凭借技术领先优势、差异化的产品组合和强大的运营能力，美光已成为人工智能领域不可或缺的赋能者，我们也将加大投资，以满足客户日益增长的内存和存储需求。”

针对AI数据中心，美光推出SOCAMM！2026年HBM3E产能提前售罄

美光科技的芯片是数据中心服务器、个人电脑、智能手机和汽车等各种产品的基础组件。同时，它也是仅有的三大高带宽内存（HBM）芯片供应商之一，另外两家是韩国的SK海力​​士和三星电子。HBM芯片对于训练和部署生成式人工智能模型至关重要。

2025年3月25日，美光发布了其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的LPDRAM SOCAMM内存，10月23日，美光科技宣布其 192GB SOCAMM2已正式送样，以积极拓展低功耗内存在 AI 数据中心的广泛应用。

图片来自美光科技官方微信

新一代 SOCAMM2 则在此基础上实现了功能的进一步拓展，在相同的规格尺寸中实现 50% 的容量提升，增加的容量可以将实时推理工作负载中首个 token 生成时间（TTFT）显著缩短 80% 以上。192GB SOCAMM2 采用美光领先的 1-gamma DRAM 制程技术，能效提高 20% 以上，有助于实现大型数据中心集群的电源设计优化。

美光针对 HGX B300 平台打造的HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的HBM3E 8H 24GB已量产出货。Needham证券分析师N. Quinn Bolton补充说，美光2026年的HBM3E、HBM4产能都已提前售罄，而高带宽内存（HBM）的毛利率也高于DRAM。

在与投资者的电话会议上，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，他预计到 2026 年以后，存储器市场仍将保持紧张状态，并且在中期内，美光预计只能满足几个主要客户一半到三分之二的需求。

美光高管表示，公司正在与主要客户谈判多年期合同，并将2026年的资本支出计划从之前的180亿美元增加到200亿美元。

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