德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展
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德州仪器中国区技术支持总监师英表示，“从机器人到软件定义车辆和储能系统，我们很高兴为大家展示德州仪器的创新技术，并与设备制造商和行业专家进行交流。德州仪器拥有强大的创新能力和技术优势，我们致力于持续提供更安全、更智能、更高效的 产品，同时满足广大工程师的迫切需求。”
多款创新 产品 及 技术 ， 助力工程师创新
德州仪器在展会上带来了覆盖汽车电子、机器人和能源基础设施领域的多款创新产品及技术。
· 在 汽车 电子板块，德州仪器将展示面向高级驾驶辅助系统 ( ADAS)、混合动力、电动和动力总成系统和区域架构领域的解决方案。
o德州仪器将展示 Nullmax 的新型智能驾驶解决方案- MaxDrive B asic 基于 1*AM62A 的前视一体机方案。该解决方案采用了德州仪器 AM62A 和 TDA4 处理器。德州仪器先进的处理技术与 Nullmax 的全套智驾 算法相结合，可帮助推动前视一体技术的革新，并为汽车行业提供更智能、更高效的驾驶解决方案。
o德州仪器将展示软件定义车辆的区域架构。通过与合作伙伴的软件协同运作的成果，该演示采用了德州仪器的汽车网关SoCDRA821U-Q1，集合了车辆数据提取、云端数据聚合和无线更新的功能。
o德州仪器将携手客户在展台进行新品联合发布。
§德州仪器携手德赛西威进行新款 CRD03H 角雷达产品联合发布会：德赛西威使用德州仪器的AWR2944 传感器 芯片打造了低功耗、自监控、高性能的 毫米波雷达系统。
§德州仪器携手中车电驱进行双 电机控制器电驱主控平台联合发布会：该新品采用了德州仪器 TMS320F280039-Q1 微控制器。作为德州仪器 C2000™产品系列的一员，该产品集成了可靠且稳定的旋变软解码方案，可以提升系统稳定性和可靠性，并大幅节约成本。
· 在 机器人 板块 ，德州仪器将展示精密 电机控制、边缘处理、智能感应和实时 通信的相关技术。
o德州仪器将展示一款适用于电机集成式伺服 驱动器和机器人应用的 48V、850W 小型三相 GaN 逆变器参考设计TIDA-010936，可有效节省功率板面积并提高控制精度。
o此外，德州仪器将展出来自客户节卡 (JAKA) 的智能冰淇淋机。德州仪器 模拟器件广泛应用于该机器中，用于快速高效地生产标准化的冰淇淋，可实现低噪声运行，并提供灵活性、 高精度和安全性，同时还有助于实现高集成度和快速响应特性。
o德州仪器将展示使用AM62A视觉SoC进行缺陷 检测的操作演示。AM62A配备2 TOPS 深度学习加速器、多达四个 Arm ®Cortex ®A53 处理器以及用于 视频和视觉处理的多个其他加速器。由于AM62A 具有多种计算内核和丰富的外设集，非常适合需要实时高级传感器处理能力的应用。
o德州仪器将展出于日前推出的一款适用于 250W 电机驱动器应用的先进的650V 三相 GaN IPM。该器件可以实现 99% 以上的逆变器效率，能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本。
· 在 能源基础设施 板块 ，德州仪器将展示用于打造更智能、更可靠的太阳能系统、储能系统和电动汽车 (EV)充电的技术。
o德州仪器将介绍基于 氮化镓的1.6kW双向微型逆变器参考设计。该参考设计支持四个相同通道并使用 C2000™ MCU 进行控制。该设计可以连接到光伏 (PV) 电池板或 48V 电池储能系统 (BESS)，提供高效灵活的能源管理解决方案。
o德州仪器将展示其适用于 1500V 高压电池储能的可堆叠 电池管理系统方案。该参考设计集成了电池监控单元(BMU)、高压监控单元(HMU)和电池控制单元(BCU)，可以全面监控和管理能量存储系统(ESS)，确保其安全、可靠和高效运行。
o此外，德州仪器将展示来自客户正浩创新 (EcoFlow) 的800W 车载超充。该产品采用德州仪器氮化镓 (GaN) LMG2100R044、搭载TI第三代C2000™ TMS320F280039C高性能 MCU，助力该产品实现高频高效转换，可帮助驾驶员在行驶过程中充分利用车辆交流发电机的冗余功率为设备实时充电，同时具备反向补电功能, 让车辆 电力系统保持在最佳状态。
专家演讲，分享行业洞察
7 月 8 日至9 日，德州仪器的专家团队将出席5场高峰 论坛，深入探讨第三代 半导体、具有优化的电动和动力总成系统的下一代电动汽车、软件定义车辆、 嵌入式系统创新及创新储能技术等热门 话题。更多信息，请点击 链接。
关于德州仪器 (TI)
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造、测试和销售模拟和 嵌入式处理芯片，用于 工业、汽车、个人 电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，推动工程进步。